이봐! 나는 OPS CPU 방열판의 공급 업체이며,이 사업에 꽤 오랫동안 근무했습니다. 종종 나타나는 한 가지 질문은 "OPS CPU 방열판의 모양이 냉각 효율에 어떤 영향을 미칩니 까?"입니다. 글쎄, 바로 그것에 뛰어 들자.
우선, OPS CPU 방열판은 정확히 무엇입니까? 컴퓨터 시스템에서 중요한 구성 요소입니다. CPU는 열심히 일할 때 열을 생성하며, 그 열이 제대로 소산되지 않으면 성능 감소 또는 하드웨어 손상과 같은 모든 종류의 문제로 이어질 수 있습니다. 그곳에서 방열판이 들어오는 곳입니다. 그 일은 CPU의 열을 흡수하여 주변 공기로 옮기는 것입니다.
이제 모양에 대해 이야기합시다. 방열판의 모양은 얼마나 잘 식 히는지에 큰 영향을 줄 수 있습니다. 거기에는 몇 가지 일반적인 모양이 있으며 각각 자체 장단점이 있습니다.
지느러미 - 모양의 방열판
가장 인기있는 모양 중 하나는 핀 모양의 방열판입니다. 이 방열판에는 튀어 나오는 얇고 수직 지느러미가 많이 있습니다. 이 설계의 이유는 간단합니다. 방열판의 표면적을 증가시킵니다. 알다시피, 방열판의 표면적이 많을수록 더 많은 열이 공기로 전달 될 수 있습니다. 뜨거운 공기가 지느러미와 접촉하면 열을 집어 들고 사라집니다.
지느러미 모양의 방열판은 비교적 쉽게 제조하기 쉽기 때문에 훌륭합니다. 또한 광범위한 응용 분야에서 냉각에 매우 효과적입니다. 그러나 그들은 몇 가지 단점이 있습니다. 핀이 너무 가까이 있으면 공기 흐름을 제한 할 수 있습니다. 이는 열기가 방열판에서 빠르게 이동하지 못할 수 있음을 의미합니다. 이는 냉각 효율을 줄일 수 있습니다.
우리는 위대한 것을 제공합니다공기 냉각기 팬 CPU 용 방열판을 냉각합니다잘 설계된 핀 구조가 특징입니다. 핀은 최적의 공기 흐름을 허용하는 동시에 열 전달을위한 넓은 표면적을 제공하기 위해 바로 간격을두고 있습니다.
핀 - 핀 방열판
핀 - 핀 방열판은 또 다른 옵션입니다. 수직 지느러미 대신 일련의 작은 핀이 튀어 나옵니다. 이 핀은 그리드 패턴으로 배열됩니다. 핀 모양의 방열판과 유사하게 핀 핀 방열판의 주요 장점은 표면적 증가입니다.
핀 핀 방열판의 이점 중 하나는 난류 기류 조건에서 더 효과적 일 수 있다는 것입니다. 핀은 공기 흐름을 분해하여 뜨거운 공기와 차가운 공기를보다 효율적으로 혼합하는 데 도움이되는 작은 에디를 만듭니다. 그러나 핀 모양의 방열판에 비해 제조가 조금 더 어려울 수 있습니다. 또한 핀이 너무 길거나 너무 얇 으면 쉽게 손상 될 수 있습니다.
히트 파이프 - 기반 방열판
히트 파이프 - 기반 방열판은 약간 다릅니다. 그들은 작동 유체로 채워진 밀봉 된 튜브 인 열 파이프를 사용합니다. CPU의 열은 열 파이프 내부의 유체를 기화시킵니다. 그런 다음 증기는 열 파이프의 냉각수 끝으로 이동하여 액체로 다시 응축되어 열을 방출합니다.
이 방열판에는 종종 지느러미와 히트 파이프의 조합이 있습니다. 열 파이프는 CPU에서 핀으로 열을 전달하는 데 매우 효율적입니다. 열 파이프의 모양과 핀과 통합되는 방법은 냉각 효율에 큰 영향을 줄 수 있습니다. 예를 들어, 히트 파이프가 날카로운 각도로 구부러지면 내부 증기와 액체의 흐름을 방해하여 열 전달 속도가 줄어 듭니다.
우리의AMD Intel 용 구리 CPU 히트 파이프 라디에이터히트 파이프 기반 방열판의 상단 - 노치 예입니다. 효율적인 공기 냉각을 위해 우물 - 생각 - 핀 구조를 사용하면서 열 파이프의 열 전달 능력을 최대화하도록 설계되었습니다.
플랫 - 플레이트 방열판
플랫 - 플레이트 방열판은 디자인이 비교적 간단합니다. 그것들은 평평한 접시 일 뿐이며 일반적으로 알루미늄이나 구리와 같은 재료가 좋은 열로 만들어집니다. 이 방열판은 공간이 제한되어 있거나 프로파일 설계가 매우 낮은 응용 분야에서 종종 사용됩니다.
플랫 - 플레이트 방열판의 주요 단점은 지느러미 또는 핀 방열판에 비해 표면적이 상대적으로 작다는 것입니다. 이것은 다른 유형만큼 냉각에 효율적이지 않다는 것을 의미합니다. 그러나 CPU가 엄청난 양의 열을 생성하지 않는 저전력 응용 분야에서 여전히 잘 작동 할 수 있습니다.
공기 흐름의 역할
방열판의 형태에 관계없이 공기 흐름은 냉각 효율에 중요합니다. 좋은 방열판 디자인은 공기가 어떻게 흐르는지 고려합니다. 예를 들어, 일부 방열판은 팬과 함께 사용하도록 설계되었습니다. 팬은 방열판을 통해 공기를 강제하여 열 전달 속도를 증가시킵니다.
경우에 따라 방열판의 모양은 특정 유형의 공기 흐름에 대해 최적화 될 수 있습니다. 예를 들어, 방열판은 측면 장착 팬 또는 상단 장착 팬과 가장 잘 작동하도록 설계 될 수 있습니다.
우리의합금 알루미늄 CPU 방열판이있는 컴퓨터 쿨러 팬방열판 - 팬 조합의 훌륭한 예입니다. 방열판은 팬과 조화를 이루어 최대의 냉각 효율을 보장하도록 설계되었습니다. 합금 알루미늄 구조는 또한 열을 빠르고 효과적으로 전달하는 데 도움이됩니다.
결론
보시다시피, OPS CPU 방열판의 모양은 냉각 효율에 중요한 역할을합니다. 다른 모양은 다른 장점과 단점이 있으며 올바른 선택은 특정 응용 프로그램에 따라 다릅니다. 강력한 CPU를위한 높은 성능 방열판이 필요하든 공간에 대한 프로파일이 적은 장치에 대한 제한된 장치에있어서, 당신에게 완벽한 모양이 있습니다.
OPS CPU 방열판 시장에 있다면 도와 드리겠습니다. 우리는 당신의 요구를 충족시키기 위해 다양한 모양과 크기로 다양한 방열판을 제공합니다. 컴퓨터 제조업체, 시스템 통합기 또는 컴퓨터의 냉각 시스템을 업그레이드하려는 사람이든 상관없이 제품이 있습니다. 조달 토론을 시작하려면 저희에게 연락하여 프로젝트를위한 완벽한 방열판 솔루션을 찾으십시오.
참조
- Acropera, FP, Dewitt, DP, Bergman, TL, & Lavine, AS (2007). 열과 질량 전달의 기본. 와일리.
- Kays, Wm, Crawford, Me, & Weigand, B. (2005). 대류 열 및 질량 전달. 맥그로 - 힐.