열전 냉각을위한 핀이있는 CPU 방열판

열전 냉각을위한 핀이있는 CPU 방열판

TEC는 전류가 적용될 때 장치의 한쪽에서 다른쪽으로 열을 전달함으로써 펠티에 효과를 사용하여 온도 차이를 생성하는 솔리드 스테이트 장치입니다. 한쪽은 추워지고 다른 쪽은 뜨거워집니다.
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열전 냉각을위한 핀이있는 CPU 방열판

 

열전 냉각기 (TEC)는 무엇입니까?

 

TEC는 전류가 적용될 때 장치의 한쪽에서 다른쪽으로 열을 전달함으로써 펠티에 효과를 사용하여 온도 차이를 생성하는 솔리드 스테이트 장치입니다. 한쪽은 추워지고 다른 쪽은 뜨거워집니다.

 

CPU 방열판에서 작동하는 방법

 

1. 차가운 쪽 : TEC의 차가운 쪽은 열을 흡수하기 위해 CPU와 접촉합니다.

2. 뜨거운면 : TEC의 뜨거운면은 핀이있는 방열판에 부착되어 팬을 사용하여 열을 주변 공기로 소산합니다.

3. 방열판 : 지느러미가있는 방열판은 CPU와 TEC 자체에 의해 생성 된 열을 제거하는 데 중요합니다.

 

구성 요소가 필요했습니다

 

1. TEC (Thermoelectric Cooler) : CPU에 적절한 치수와 냉각 용량의 TEC 모듈을 선택하십시오.

2. 지느러미가있는 방열판 : 표면적이 충분하고 공기 흐름이 충분한 고성능 방열판.

3. 팬 : 방열판을 통해 적절한 공기 흐름을 보장하기위한 고정식 팬.

4. 열 인터페이스 재료 : CPU, TEC 및 방열판 사이의 효율적인 열 전달을위한 고품질 열 페이스트 또는 열 패드.

5. 전원 공급 장치 : TEC는 운영하려면 별도의 DC 전원 공급 장치가 필요합니다.

6. 단열재 : 응축을 방지하기 위해 (차가운 쪽이 주변 온도 아래로 떨어질 수 있기 때문에).

 

TEC 냉각의 장점

 

1. 향상된 냉각 : 전통적인 공기 또는 액체 냉각으로는 불가능한 아파트 온도를 달성 할 수 있습니다.

2. 소형 설계 : TEC는 작고 기존 냉각 설정에 통합 될 수 있습니다.

3. 정확한 온도 제어 : 엄격한 열 관리가 필요한 응용 분야에 유용합니다.

 

TEC-Cooled CPU 시스템을 구축하는 단계

 

1. TEC 모듈 선택 : CPU의 TDP와 일치하거나 초과하는 냉각 용량 (QMAX)이있는 TEC를 선택하십시오.

2. 방열판 선택 : CPU 및 TEC의 결합 된 열을 처리하기 위해 충분한 핀 영역과 공기 흐름이있는 고성능 방열판을 사용하십시오.

3. TEC 마운트 : CPU와 방열판 사이에 TEC를 놓아 양쪽에서 열 접촉이 양호합니다.

4. 어셈블리 절연 : 차가운 쪽의 응축을 방지하기 위해 폼 또는 기타 절연 재료를 사용하십시오.

5. 전원 TEC : 올바른 전압 및 전류 등급으로 TEC를 DC 전원 공급 장치에 연결하십시오.

6. 테스트 및 모니터 : 스트레스 테스트를 실행하고 온도를 모니터링하여 안정성을 보장하고 응축을 피하십시오.

 

중요한 고려 사항

 

1. 방열판 용량 : 방열판은 CPU의 열과 TEC에 의해 생성 된 열을 모두 처리해야합니다.

2. 응축 관리 : 절연 및 습도 센서를 사용하여 부족이 손상되는 부품으로부터의 손상을 방지합니다.

3. 전원 요구 사항 : 전원 공급 장치가 TEC의 추가 부하를 처리 할 수 ​​있는지 확인합니다.

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제품 번호 :

st-hs -0119

CPU 소켓 :

LGA115X, 1366 시리즈

제품 크기 :

124. 0*82. 0*21. 0 mm

라디에이터 재료 :

알루미늄, 구리

팬 크기 :

8010

정격 전압 :

12V

베어링 유형 :

더블 볼 팬

팬 속도 :

2500rpm

팬 인터페이스 :

4 핀

TDP :

95W

 

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