열 파이프 OEM CPU 냉각 방열판
히트 파이프 OEM CPU 냉각 히트 싱크는 컴퓨터 및 기타 전자 장치에서 CPU에 의해 생성 된 열을 효율적으로 소산하도록 설계된 특수 냉각 솔루션입니다. .이 히트 싱크는 열면을 사용하여 열이 매우 효과적인 열 파이프를 사용하여 CPU에서 열을 옮길 수있는 열면을 이용하여 대기 중에 방출 될 수 있습니다.
주요 구성 요소 및 기능
1. 열 파이프 :
- 재료 : 일반적으로 열전도율이 높기 때문에 구리 또는 알루미늄으로 만들어졌습니다 .
- 작동 원리 : 열 파이프에는 핫 엔드 (CPU 측)에서 증발하는 소량의 유체 (보통 물 또는 냉매)가 포함되어 있으며 차가운 끝 (열 싱크 측면) .이 위상 변경 프로세스는 열 .에 효율적으로 전달됩니다.
2. 핀 핀을 방해합니다.
- 재료 : 일반적으로 알루미늄 또는 구리로 만들어졌습니다 .
- 디자인 : 핀은 열 소산의 표면적을 증가시킵니다 . 공기 흐름과 냉각 효율을 최적화하기 위해 다양한 모양과 크기로 설계 될 수 있습니다 .
3.베이스 플레이트 :
- 재료 : 종종 구리 또는 알루미늄으로 만든 .
- 기능 :베이스 플레이트는 CPU와 직접 접촉하고 CPU에서 열을 흡수하여 열 파이프로 옮기는 일을 담당합니다 .
4. 열 인터페이스 재료 (TIM) :
- 목적 : 미세한 간격과 공기 주머니를 채워 효율적인 열 전달을 보장하기 위해 CPU와베이스 플레이트 사이에 적용 .
5. 팬 (선택 사항) :
- 기능 : 일부 히트 싱크는 핀의 공기 흐름을 향상시키기 위해 통합 팬과 함께 제공되어 냉각 성능을 향상시킵니다 .
열 파이프 OEM CPU 냉각 방열 싱크의 장점
- 높은 열 효율 : 열 파이프는 고체 금속 도체보다 훨씬 효과적으로 열을 전달할 수 있습니다 .
- 소형 설계 : 비교적 작은 형태 계수에서 효율적인 냉각을 허용 .
- 조용한 작동 : 수동 냉각 솔루션 (팬없이)은 조용히 작동 할 수 있습니다 .
- 내구성 : 열 파이프에는 움직이는 부품이 없으므로 신뢰할 수 있고 오래 지속됩니다 .
응용 프로그램
- 데스크탑 컴퓨터 : 고성능 게임 PC 및 워크 스테이션에서 일반적으로 사용 .
- 노트북 : 소형 열 파이프 솔루션은 랩탑에서 제한된 공간에서 열을 관리하기 위해 사용됩니다 .
- 서버 : 데이터 센터에서 최적의 온도를 유지하는 데 필수 .
- 산업 장비 : 효율적인 열 관리가 중요한 다양한 산업 응용 분야에서 사용 .
사용자 정의 및 OEM 서비스
히트 파이프 CPU 냉각 히트 싱크를위한 OEM (Original Equipment Manufacturer) 서비스는 특정 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의 할 수 있습니다. . 여기에는 다음이 포함됩니다.
- 사용자 정의 치수 : 특정 CPU 크기 및 인클로저 제약 조건에 맞게 조정 .
- 재료 선택 : 최적의 성능 및 비용을위한 올바른 재료 선택 .
- 열 성능 : 특정 열 소산 요구를위한 설계 .
- 미적 디자인 : 맞춤 마감 및 브랜딩 옵션 .
열 성능, CPU 소켓과의 호환성, 물리적 치수 및 소음 수준 (팬이 포함 된 경우)과 같은 요소를 고려하는 것이 중요합니다. . Custom OEM 솔루션은 모든 요구 사항을 충족하지 못하는 특수한 애플리케이션에 특히 도움이 될 수 있습니다.


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제품 번호 : |
sth -0401 |
sth -0359 |
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CPU 소켓 : |
LGA115X 시리즈 |
LGA115X 시리즈 |
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제품 크기 : |
186.67*154.75*59.0mm |
194.4*85*22mm |
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라디에이터 재료 : |
알루미늄, 구리 |
알루미늄, 구리 튜브 |
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팬 크기 : |
7016 |
8020 |
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정격 전압 : |
12V |
12V |
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베어링 유형 : |
유압 팬/더블 볼 팬 |
유압 팬/더블 볼 팬 |
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팬 속도 : |
2500rpm |
3500rpm |
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팬 인터페이스 : |
4 핀 |
4 핀 |
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TDP : |
165W |
65W |

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