노트북 냉각 메커니즘

랩톱의 내부 공간 특성으로 인해 시스템 폐 열의 문제를 해결하기 위해 RE (원격 열교환 기) 열 교환의 개념을 채택해야합니다. 따라서 랩탑의 열 소산 장치는 기본적으로 열 전도 섹션, 열 소산 섹션 및 탄성 잠금 장치, 일부 액세서리 스티커 (라벨, 전도성 폼, Mylar ...)로 구성됩니다. 열 파이프는 열 전도 섹션에서 빠른 열 전도에 역할을하는 반면, 팬은 열 전도 섹션의 기술 코어 인 열 소산 섹션과 열 소산 섹션에서 각각 강제 대류에 필요한 공기 흐름을 제공합니다.
점점 더 광범위한 노트북 열 소산 모듈의 적용에서 다양한 브랜드가 태블릿, 올인원 기계 및 고성능 게임 콘솔과 같은 고성능 열 소산 조건을 기반으로 한 고급 서버 및 개인/작업용 컴퓨터를 점차 개발하고 있습니다.
따라서 열 소산 모듈은 더 이상 단순히 랩톱을 제공하지 않으며 그래픽 카드 및 고급 컴퓨터와 같은 응용 프로그램에서보다 명백한 성능을 보여줍니다.