라디에이터의 열 소산 방법

열 소산 방법은 라디에이터가 열을 소산하는 주요 방법을 나타냅니다. 열역학에서 열 소산은 열 전달이며, 열 전달의 세 가지 주요 방법, 즉 전도, 대류 및 방사선이 있습니다. 물질 자체를 통한 에너지의 전달이나 물질과 물질에 접촉 할 때 열 전도라고하며, 이는 가장 일반적인 열 전달 형태입니다. 예를 들어, CPU 방열판베이스와 열을 제거하기위한 CPU 사이의 직접 접촉은 열 전도에 속합니다. 열 대류는 흐르는 유체 (가스 또는 액체)가 열대 경로를 따라 열을 전달하는 방식을 나타냅니다. 컴퓨터 케이스의 냉각 시스템에서 일반적으로 사용되는 방법은 냉각 팬이 가스 흐름을 유도하는 "강제 열 대류"입니다. 열 방사선은 방사선을 통한 열 전달을 말하며 가장 흔한 태양 복사는 태양 복사입니다. 이 세 가지 열 소산 방법은 분리되지 않으며 매일 열 전달에서는 모두 동시에 발생하며 함께 작동합니다.
실제로, 거의 모든 유형의 라디에이터는 상기 3 가지 열전달 방법을 동시에 사용하여 다른 강조를합니다. 예를 들어, 일반 CPU 방열판에서, CPU 방열판은 CPU 표면과 직접 접촉하고, CPU 표면의 열은 열 전도를 통해 CPU 방열판으로 전달된다; 냉각 팬은 공기 흐름을 생성하고 열 대류를 통해 CPU 방열판 표면의 열을 쫓아냅니다. 섀시 내부의 공기 흐름은 또한 열 대류에 의해 사라지며, 이는 섀시의 외부에 도달 할 때까지 CPU 방열판 주변의 공기에서 열을 제거합니다. 동시에, 고온이 높은 모든 부품은 저온의 주변 부품에 열 방사선을 방출합니다.
라디에이터의 열 소산 효율은 라디에이터 재료의 열전도율, 라디에이터 재료의 열 용량 및 열 소산 배지 및 라디에이터의 효과적인 열 소산 영역과 같은 매개 변수와 관련이 있습니다.
라디에이터에서 열이 제거되는 방식에 따르면, 활성 열 소산 및 수동적 열 소산으로 나눌 수 있습니다. 전자는 일반적으로 공랭식 라디에이터이며, 후자는 일반적으로 라디에이터 핀입니다. 열 소산 방법의 추가 세분은 공기 냉각, 히트 파이프, 액체 냉각, 반도체 냉각, 압축기 냉각 등으로 나눌 수 있습니다.
공기 냉각은 가장 일반적이고 매우 간단한 방법이며,이 방법은 팬을 사용하여 라디에이터에 의해 흡수되는 열을 제거하는 것입니다. 그것은 상대적으로 저렴한 가격과 간단한 설치의 장점을 가지고 있지만, 고온 상승 및 오버 클로킹과 같은 환경에 크게 의존하여 열 소산 성능에 크게 영향을 미칩니다.
열 파이프는 열전도율이 매우 높은 열 전달 요소의 한 유형입니다. 완전히 밀폐 된 진공 튜브 내부의 액체의 증발 및 응축을 통해 열을 전달합니다. 모세관 흡입과 같은 유체 원리를 사용하여 냉장고 압축기와 유사한 냉각 효과를 달성합니다. 열 파이프로 구성된 열 교환기는 매우 높은 열전도율, 우수한 등온 특성, 핫 및 콜드 측면의 조절 가능한 열전달 영역, 장거리 열 전달 및 온도 제어와 같은 일련의 장점이 있습니다. 또한 높은 열 전달 효율, 소형 구조 및 유체 저항이 낮습니다. 고유 한 열전달 특성으로 인해 파이프 벽의 온도를 제어하여 이슬점 부식을 피할 수 있습니다.
액체 냉각은 액체를 사용하여 펌프 구동에서 라디에이터에서 열 순환하고 열을 제거하는 것입니다. 공기 냉각과 비교할 때 조용함, 안정적인 냉각 및 환경에 대한 의존성의 장점이 있습니다. 그러나 히트 파이프와 액체 냉각의 가격은 상대적으로 높으며 설치도 상대적으로 더 복잡합니다.
라디에이터를 선택할 때는 실제 요구와 경제 상황에 따라 선택할 수 있으며 원칙은 충분하다는 것입니다.